პროდუქტის დეტალი
FAQ
პროდუქტის ტეგები
ტექნიკური პარამეტრები
| ოპერაციული ლიმიტები | ერთეულები | ალუმინის კერამიკა | ალუმინის კერამიკა |
| ალუმინის შემცველობა | wt% | ≥ 99 | ≥ 95 |
| მოცულობის სიმკვრივე | გ / სმ3 | 3.85 | 3.7 |
| სიმტკიცე (HRA) | HRA ≥ | 88 | 86 |
| კომპრესიული სიძლიერე | მპა ≥ | 400 | 300 |
| მაქსიმალური ტემპერატურა | ℃ | 1500 | 1500 |
| ჰაერსაწინააღმდეგო ტესტი | | საშვი | საშვი |
| თერმული შოკის ტესტი | | საშვი | საშვი |
| სითბოს გაფართოების კოეფიციენტი | ×10-6/℃ | 8.2 | 7.5 |
| დიელექტრიკული მუდმივი | εr20℃, 1MHz | 9.2 | 9 |
| დიელექტრიკის დაკარგვა | tanδ×10-4, 1MHz | 2 | 3 |
| მოცულობის წინააღმდეგობა | Ω·სმ 20℃ | 1014 წ | 1013 წ |
| პუნქციის სიძლიერე | კვ/მმ, DC≥ | 20 | 20 |
| მჟავა წინააღმდეგობა | მგ/სმ2 ≤ | 0.7 | 7 |
| ტუტე რეზისტენტული | მგ/სმ2 ≤ | 0.1 | 0.2 |
| აბრაზიული წინააღმდეგობა | გ/სმ2 ≤ | 0.1 | 0.2 |
| კომპრესიული სიძლიერე | M Pa ≥ | 2800 | 2500 |
| მოქნილობის სიძლიერე | M Pa ≥ | 350 | 200 |
| ელასტიური მოდული | G Pa | 350 | 300 |
| პუასონის თანაფარდობა | | 0.22 | 0.2 |
| თბოგამტარობა | W/m·K (20℃) | 25 | 20 |
წინა: ვოლფრამის კარბიდის ბეჭედი შემდეგი: ნახშირბადის ბეჭდის რგოლები
